1、有機硅灌封膠的粘結性能比普通灌封膠強，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結強度更加明顯?？梢詽M足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產二乙醇胺在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產二乙醇胺具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

國外情況：國外相關研究很早就開始了。美國辛辛那提大學的Van Ooij W J教授首先將生產二乙醇胺用于金屬預處理。他已經在1990年代開始進行研究嘗試，并獲得了大量研究成果和zhuanli。國內情況：近年來，中國也開始研究和使用硅烷偶聯劑來處理金屬樹脂涂料體系。徐毅研究了乙烯基三乙氧基硅烷和環(huán)氧三乙氧基硅烷的水解和包覆過程。我國于1950年在中國科學院化學研究所研制出KH-550，KH-560，KH-570，KH-590等型號的生產二乙醇胺，并投入生產相繼。后來，氨基硅烷和改性氨基硅烷相繼出現。后來，開發(fā)了耐熱硅烷，陽離子硅烷，重氮和疊氮化硅烷。現在，我們國內的硅烷生產商發(fā)展迅速，許多品種擺脫了對進口的依賴。

二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的生產二乙醇胺通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應的化學物質，并且當使用生產二乙醇胺有機物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機硅有機化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。

硅烷偶聯劑是通過在氯鉑酸的催化下，添加氯仿硅（HSiCl3）和具有反應性基團的不飽和烯烴而得到的，然后進行醇解。生產二乙醇胺本質上是具有有機官能團的硅烷的一種。在其分子中，它還具有可與無機材料和有機材料化學鍵合的反應基團，用于化學鍵合?？梢杂猛ㄊ結（CH2）nSiX3表示，其中n = 0?3; X-可水解基團；可以與樹脂反應的Y-有機官能團。 X通常為氯基，甲氧基，乙氧基，甲氧基乙氧基，乙酰氧基等。當這些基團水解時，形成硅烷醇（Si（OH）3），其與生產二乙醇胺形成硅氧烷。 Y是乙烯基，氨基，環(huán)氧基，甲基丙烯酰氧基，巰基或脲基。這些反應性基團可以與有機物質反應而鍵合。

加工對象的單位比表面積的反應點數和生產二乙醇胺覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯劑數量的關鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數硅質基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的生產二乙醇胺可以覆蓋約7500m2的基材。對于具有多個可水解基團的硅烷偶聯劑，由于自縮合反應的緣故，計算精度會受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實用價值。另外，基板表面上的Si-OH的數量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會形成硅烷醇陰離子。

早在1940年代，約翰·霍普金斯大學的Ralph K Witt等人在向海軍軍械局提交的“秘密”報告中指出，玻璃纖維已用烯丙基三乙氧基硅烷處理過。所得的不飽和聚合物復合材料的強度是用乙基三氯硅烷處理的玻璃纖維的強度的兩倍，從而打開了生產二乙醇胺的實際應用歷史，很大地刺激了硅烷偶聯劑的研究和開發(fā)。硅烷的應用：硅烷偶聯劑作為連接兩種性質不同的材料的“分子橋”，已廣泛用于復合材料，涂料，膠粘劑和其他行業(yè)。隨著其在玻璃纖維增強材料中的應用，合成的種類正在增加，并且應用范圍也在擴大?，F在，生產二乙醇胺基本上可用于所有無機材料和有機材料的連接表面，并已廣泛用于汽車，航空，電子和建筑等行業(yè)。