1、有機硅灌封膠的粘結(jié)性能比普通灌封膠強，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結(jié)強度更加明顯。可以滿足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

在硅烷偶聯(lián)劑分子中，既存在對材料親水的有機基團又對無機材料親水的可水解基團。其中，有機基團對橡膠產(chǎn)品的性能影響很大。只有當有機基團可以與相應(yīng)的有機材料反應(yīng)時，才可以改善橡膠材料的性能。當生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷中的有機基團為非反應(yīng)性烷基或芳基時，它對極性有機材料沒有影響，但是可以用于非極性材料中。當選擇的生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷作為橡膠材料的輔助劑，除了在硅烷偶聯(lián)劑的有機基團的反應(yīng)性，與有機材料的硅烷偶聯(lián)劑和橡膠材料的存儲裝置的兼容性，也應(yīng)考慮。影響穩(wěn)定。有時，盡量使用復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑或硅烷偶聯(lián)劑與多種化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。

有兩種方法可以使用生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷：一種是將硅烷配制成水溶液，用它來處理無機粉末，然后將其與有機聚合物或樹脂基材混合，即預(yù)處理方法。該方法具有良好的表面改性處理效果，是常用的表面改性方法。另一種方法是將硅烷與無機粉末和有機聚合物基礎(chǔ)材料混合，即遷移法。大多數(shù)生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷需要在使用前制備為水溶液，即使事先將其水解也是如此。水解時間取決于硅烷偶聯(lián)劑的類型和溶液的pH值。在配置期間，通常將水溶液的pH值控制在3-5之間。pH值高于5或低于3會促進聚合物的形成。因此，所制備和水解的硅烷偶聯(lián)劑不能放置太久，否則會發(fā)生自縮合而失效。

首先，生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷對基材具有廣泛的附著力并具有出色的彈性。由于基礎(chǔ)聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有較低的表面能和較高的滲透性，因此對大多數(shù)無機，金屬和塑料基材都具有良好的潤濕能力，從而對基材具有良好的附著力。二個優(yōu)點是它具有耐候性和耐用性，可以在長期使用密封劑后有效控制并避免表面破裂，脫膠或微裂紋。第三個優(yōu)點是足夠的環(huán)境保護。生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷的聚醚膠可以完全不添加任何有機溶劑，并且其總揮發(fā)性有機化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它還有效地避免了基材的溶劑污染的問題。