僅使用生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷的轉(zhuǎn)化膜產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化膜薄，耐腐蝕性差。盡管它們可以改善涂層和金屬基材之間的結(jié)合力，但金屬基材在涂層之前容易生銹。該轉(zhuǎn)化涂層層難以滿足各工序之間的防銹要求，因此有必要添加其他成膜材料以進行復合以改善轉(zhuǎn)化膜性能的所有方面。可以添加成膜材料，例如氟鋯酸，硼酸鹽和鉬酸鹽等。由于這些物質(zhì)大多數(shù)是水溶性無機物質(zhì)，因此不能直接與硅烷偶聯(lián)劑混溶，因此需要水作為載體生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷與無機物共存，需要將油溶性硅烷偶聯(lián)劑加入水中進行水解處理。如果不進行水解處理，硅烷偶聯(lián)劑將像小油珠一樣漂浮在水溶液中，并且不能均勻地分散在水溶液中，這將大大降低硅烷偶聯(lián)劑的作用。

首先，生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷對基材具有廣泛的附著力并具有出色的彈性。由于基礎(chǔ)聚合物封端的甲硅烷基聚醚具有較低的表面能和較高的滲透性，因此對大多數(shù)無機，金屬和塑料基材都具有良好的潤濕能力，從而對基材具有良好的附著力。二個優(yōu)點是它具有耐候性和耐用性，可以在長期使用密封劑后有效控制并避免表面破裂，脫膠或微裂紋。第三個優(yōu)點是足夠的環(huán)境保護。生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷的聚醚膠可以完全不添加任何有機溶劑，并且其總揮發(fā)性有機化合物（VOC）非常低（小于30ppm）。它還有效地避免了基材的溶劑污染的問題。

硅烷偶聯(lián)劑是一種硅烷，在分子中包含兩個不同的化學性質(zhì)（有機官能團和可水解基團）。分子結(jié)構(gòu)通常為：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y為有機官能團，R為可水解的硅官能團）。通過使用生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷可以在無機物和有機物之間的界面之間建立“分子橋”，以將性質(zhì)非常不同的兩種材料連接在一起，從而形成有機基體-硅烷偶聯(lián)劑-無機基體的粘結(jié)層。改善復合材料的性能并增加粘結(jié)強度。典型的生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產(chǎn)乙烯基三氯硅烷獲得的結(jié)果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。