（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷作為熱固性復(fù)合材料的樹脂改性劑。（2）半導(dǎo)體封裝；封裝半導(dǎo)體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導(dǎo)體密封劑以提高復(fù)合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強(qiáng)度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷獲得的結(jié)果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復(fù)合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨(dú)特和卓越特性的高性能樹脂。

硅烷偶聯(lián)劑是一種同時包含兩種化學(xué)性質(zhì)不同的有機(jī)硅化合物的分子，用于提高聚合物與無機(jī)物的實(shí)際結(jié)合強(qiáng)度。這可能意味著真正的附著力增加，或者潤濕性，流變性和其他處理性能得到改善。偶聯(lián)劑還可以修飾界面區(qū)域以增強(qiáng)有機(jī)相和無機(jī)相之間的邊界層。因此，生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷被廣泛用于膠粘劑，涂料和油墨，橡膠，鑄件，玻璃纖維，電纜，紡織品，塑料，填料，表面處理等行業(yè)。硅烷交聯(lián)劑是指含有兩個或多個硅官能團(tuán)的硅烷，它們可以在線性分子之間架橋，從而多個線性分子或微分支的大分子與聚合物可以相互鍵結(jié)和交叉連接成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)或介導(dǎo)聚合物分子鏈之間共價鍵或離子鍵的形成。生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷用于水性壓敏膠，水性丙烯酸膠粘劑，涂料，皮革涂飾劑等。

1、有機(jī)硅灌封膠的粘結(jié)性能比普通灌封膠強(qiáng)，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結(jié)強(qiáng)度更加明顯?？梢詽M足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機(jī)硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強(qiáng)度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機(jī)硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。

1、干法；這是使用較廣泛的非金屬礦物粉末表面改性工藝。當(dāng)前用于非金屬礦物填料和顏料，原因是干法工藝簡單，操作靈活，投資少，改性劑適應(yīng)性好。（1）間歇干燥過程；其特點(diǎn)是可以在較大范圍內(nèi)靈活調(diào)節(jié)表面改性時間，但生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷顆粒表面改性劑難以均勻涂覆，單位產(chǎn)品消耗大，生產(chǎn)效率低，勞動強(qiáng)度大。（2）連續(xù)修改過程；它的特點(diǎn)是粉末和表面改性劑的分散性更好，生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷顆粒表面涂層均勻，單位產(chǎn)品的改性劑消耗量少，勞動強(qiáng)度低，生產(chǎn)效率高，適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。2、濕表面有機(jī)改性工藝；3、機(jī)械化學(xué)/化學(xué)涂料復(fù)合改性工藝；4、無機(jī)沉淀反應(yīng)/化學(xué)涂料復(fù)合改性工藝；5、物理涂層/化學(xué)涂層復(fù)合改性工藝。

硅烷偶聯(lián)劑在膠粘劑行業(yè)中的具體應(yīng)用如下：1、在結(jié)構(gòu)粘合劑中，金屬和非金屬鍵合，如果使用生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷類增粘劑，它可以與金屬氧化物縮合或與另一種硅烷醇縮合，從而使硅原子與硅酮的表面緊密接觸。2、硅烷已在國內(nèi)外廣泛用作玻璃纖維粘合的處理劑。它可以與界面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而提高結(jié)合強(qiáng)度。3、對于橡膠和其他材料的粘合，硅烷增粘劑具有特殊功能。它明顯提高了各種橡膠與其他材料的粘合強(qiáng)度。4、有時可以用生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷解決一般膠粘劑無法解決的粘結(jié)問題。

加工對象的單位比表面積的反應(yīng)點(diǎn)數(shù)和生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯(lián)劑數(shù)量的關(guān)鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數(shù)硅質(zhì)基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的生產(chǎn)丙基三甲氧基硅烷可以覆蓋約7500m2的基材。對于具有多個可水解基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑，由于自縮合反應(yīng)的緣故，計(jì)算精度會受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計(jì)算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實(shí)用價值。另外，基板表面上的Si-OH的數(shù)量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會形成硅烷醇陰離子。