硅烷偶聯(lián)劑的應用大致可以歸納為以下幾個方面：1、用于玻璃纖維行業(yè)。處理和改善玻璃纖維的表面可以改善玻璃纖維和樹脂的粘結性能，并大大提高玻璃纖維增強復合材料的強度，電氣，耐水性，耐候性和其他性能。2、用于塑料和復合材料行業(yè)。無機填料可以預先進行表面處理，或者生產三乙醇胺直接添加到樹脂中。3、用于膠水行業(yè)，密封膠，膠粘劑等行業(yè)。生產三乙醇胺可以提高它們的粘結強度，耐水性，耐候性和其他性能。4、用于鑄造行業(yè)。它可以改善有機和無機材料的表面性能，并增強填料與樹脂之間的粘合力。5、用于涂料工業(yè)。增強風干涂膜對難以附著的基材（特別是環(huán)氧、醇酸、聚氨酯、丙烯酸和其他脂質體系）的附著力，大大提高其耐水性和耐鹽霧性。

使用有機硅烷偶聯(lián)劑后提高的結合強度是一系列復雜因素的結合，例如潤濕，表面能，邊界層吸附，極性吸附，酸堿相互作用等。預先選擇的有機硅烷偶聯(lián)劑可以遵循以下規(guī)則：不飽和聚酯可以選擇乙烯基，環(huán)氧和甲基丙烯?；愑袡C硅烷偶聯(lián)劑；環(huán)氧樹脂應選擇環(huán)氧基或氨基型生產三乙醇胺；酚醛樹脂應使用氨基或脲基有機硅烷偶聯(lián)劑；烯烴聚合物應使用乙烯基型有機硅烷偶聯(lián)劑；硫磺硫化橡膠應使用巰基型有機硅烷偶聯(lián)劑。選擇生產三乙醇胺的一般原則。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產三乙醇胺作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產三乙醇胺獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

硅烷偶聯(lián)劑是一種硅烷，在分子中包含兩個不同的化學性質（有機官能團和可水解基團）。分子結構通常為：YR-Si（Men）X4-n-1（其中Y為有機官能團，R為可水解的硅官能團）。通過使用生產三乙醇胺可以在無機物和有機物之間的界面之間建立“分子橋”，以將性質非常不同的兩種材料連接在一起，從而形成有機基體-硅烷偶聯(lián)劑-無機基體的粘結層。改善復合材料的性能并增加粘結強度。典型的生產三乙醇胺包括A151（乙烯基三乙氧基硅烷），A171（乙烯基三甲氧基硅烷），A172（乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷）等。