現(xiàn)貨苯基硅烷的特點（1）對大多數(shù)建筑材料無腐蝕；（2）常溫固化；（3）氣味很低；（4）不需要底漆即可與各種基材粘合；（5）優(yōu)良的耐熱性，耐臭氧性和耐化學性；（6）優(yōu)良的電絕緣性能；（7）單組分系統(tǒng)易于使用；（8）優(yōu)異的耐熱性和耐寒性，可在-60℃至220℃連續(xù)運行。與其他類型的密封膠相比，現(xiàn)貨苯基硅烷具有良好的彈性，耐高溫和低溫柔韌性，耐候性，耐臭氧性和抗紫外線性，并且使用壽命長。成本較高，通常比其他類型的密封劑貴，強度特別是抗撕裂性差，耐水性比聚氨酯密封劑差，耐油性不如聚硫密封劑。

有三種用現(xiàn)貨苯基硅烷處理玻璃纖維的方法：預處理，后處理和遷移。偶聯(lián)劑預處理方法可以提高纖維與樹脂之間的潤濕性，增加界面之間的結(jié)合力，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。然而，在使用后處理方法或遷移方法之后，玻璃布的潤濕性沒有顯著改善。現(xiàn)貨苯基硅烷后處理的方法是先用熱處理去除玻璃纖維中的紡織上漿劑，熱處理后纖維的強度會降低；然后浸漬偶聯(lián)劑以增加表面活性基團。偶聯(lián)劑遷移方法是將偶聯(lián)劑直接添加到樹脂配方中。在浸漬期間，處理劑從樹脂膠“遷移”到玻璃纖維表面的作用被用來與玻璃纖維表面相互作用。共同作用。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用現(xiàn)貨苯基硅烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用現(xiàn)貨苯基硅烷獲得的結(jié)果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

白炭黑在各種橡膠上的補強效果優(yōu)于其他白色填料，僅次于炭黑。與炭黑填充的硫化橡膠相比，二氧化硅/橡膠復合材料具有絕緣性好，發(fā)熱少，撕裂強度高，滾動阻力低和耐濕滑的優(yōu)點。在二氧化硅增強的復合材料中，現(xiàn)貨苯基硅烷顆粒通常以松散的“星云”次級聚集體形式存在。然而，SiO 2是極性顆粒，與非極性聚合物的相容性差，并且具有強的吸附和聚集趨勢。因此，現(xiàn)貨苯基硅烷顆?？偸莾A向于聚集兩次并且產(chǎn)生氫鍵締合。在混合過程中難以均勻地分散在橡膠中，并且不能獲得所需的復合效果。