二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)，并且當(dāng)使用現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷有機物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機硅有機化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。

1、極性；現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷和被粘物分子的極性會影響鍵合強度。2、分子量；聚合物的分子量（或聚合度）直接影響聚合物分子之間的作用力。3、側(cè)鏈；長鏈分子上的側(cè)基是決定聚合物性能的重要因素。4、PH值；對于某些粘合劑，PH值與粘合劑的適用期密切相關(guān)，這會影響粘合強度和粘合壽命。5、交聯(lián)；聚合物的內(nèi)聚強度隨著交聯(lián)密度的增加而增加，并且當(dāng)交聯(lián)密度太高時，聚合物變得硬而脆，從而降低了聚合物的沖擊強度。6、溶劑和增塑劑；現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷的粘合強度當(dāng)然受粘合劑層中殘留溶劑的量影響。7、包裝；8、結(jié)晶度；具有高結(jié)晶度的聚合物分子的縮聚狀態(tài)是規(guī)則的。9、分解；在使用過程中，粘合劑的分解是降低粘合強度的重要因素。

由于現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷的獨特結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的耐候性，耐久性，耐高低溫性，抗紫外線輻射性和彈性粘結(jié)能力，因此被廣泛用作建筑，電子和消費產(chǎn)品中的密封劑，其優(yōu)異的性能部分抵消了高成本。的價格。隨著復(fù)合材料科學(xué)的發(fā)展，在過去的十年中，有機硅與其他低成本有機材料的結(jié)合使用使現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷在許多領(lǐng)域（尤其是在高需求的領(lǐng)域）具競爭力，并且可以繼續(xù)適應(yīng)和擴展新的需求。有機硅的低表面張力使其成為一種優(yōu)異的脫模劑材料，廣泛用于食品，包裝建筑，汽車，電子產(chǎn)品和模制產(chǎn)品領(lǐng)域。

加工對象的單位比表面積的反應(yīng)點數(shù)和現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷覆蓋的表面厚度是決定基材表面硅化所需偶聯(lián)劑數(shù)量的關(guān)鍵因素。為了獲得單分子層的覆蓋率，首先需要確定襯底的SiOH含量。眾所周知，大多數(shù)硅質(zhì)基材的SiOH含量為4-12 / m2，因此，如果均勻分布，則1摩爾的現(xiàn)貨丙基三乙氧基硅烷可以覆蓋約7500m2的基材。對于具有多個可水解基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑，由于自縮合反應(yīng)的緣故，計算精度會受到一定程度的影響。如果使用Y3SiX處理基板，則可以獲得與計算值一致的單層覆蓋率。但是，由于Y 3 SiX價格昂貴并且覆蓋物的耐水解性差，因此沒有實用價值。另外，基板表面上的Si-OH的數(shù)量也隨加熱條件而變化。如果用堿性清潔劑處理基材表面，則會形成硅烷醇陰離子。