硅烷偶聯(lián)劑的主要應用領域之一是對有機聚合物中使用的無機填料的處理。后者可以用現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑處理，將其親水性表面轉變?yōu)橛H有機表面，這可以防止顆粒聚集和系統(tǒng)中急劇的聚合物增稠，還可以改善有機聚合物對增強填料的潤濕性。碳官能硅烷還可以使補強填料與聚合物牢固結合。但是，硅烷偶聯(lián)劑的效果還與現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑的種類和量，基材的特性，樹脂或聚合物的性質以及應用場合，方法和條件有關。

（1）硅烷偶聯(lián)劑的種類；根據(jù)分子結構中的不同R基團，硅烷偶聯(lián)劑可分為氨基硅烷，環(huán)氧硅烷，硫代硅烷，甲基丙烯酰氧基硅烷，乙烯基硅烷，脲基硅烷和異氰酸酯硅烷。（2）現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑的適用對象；它對含有更多硅酸的石英粉，玻璃纖維，白炭黑等效果很好。它對高嶺土，水合氧化鋁和氧化效果很好。鎂也是有效的，但是對于不含游離酸的鈦酸鈣無效。（3）現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑的選擇；但是，在選擇硅烷偶聯(lián)劑對無機粉末的表面進行改性時，需要考慮聚合物粘合劑的種類。

當在金屬表面上形成硅烷膜時，由于硅烷溶液中的SiOH基與金屬表面上的MeOH基縮合，因此在界面上會形成牢固的Si-O-Me共價鍵。該鍵與Si-O-Si鍵一起在界面區(qū)域或“界面層”中形成新的結構。以鋁為例，顯示了現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑處理后金屬的表面結構?？梢钥闯觯缑鎸又饕ˋl-O-Si鍵和Si-O-Si鍵，其化學成分類似于（Al2O3）x·（xSiO2）y。研究表明，界面層的形成為良好保護金屬表面奠定了重要基礎。隨著現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑的耐水性的提高，膜中的水量大大減少，從而防止了Si-O-Al共價鍵的水解，在界面處保持了良好的粘合強度，并進一步確保了硅烷的防腐性能。硅烷膜。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用現(xiàn)貨硅烷偶聯(lián)劑獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。