由于生產甲基三乙氧基硅烷的獨特結構，具有優(yōu)異的耐候性，耐久性，耐高低溫性，抗紫外線輻射性和彈性粘結能力，因此被廣泛用作建筑，電子和消費產品中的密封劑，其優(yōu)異的性能部分抵消了高成本。的價格。隨著復合材料科學的發(fā)展，在過去的十年中，有機硅與其他低成本有機材料的結合使用使生產甲基三乙氧基硅烷在許多領域（尤其是在高需求的領域）具競爭力，并且可以繼續(xù)適應和擴展新的需求。有機硅的低表面張力使其成為一種優(yōu)異的脫模劑材料，廣泛用于食品，包裝建筑，汽車，電子產品和模制產品領域。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產甲基三乙氧基硅烷作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產甲基三乙氧基硅烷獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。

（1）硅烷偶聯(lián)劑的改性；利用生產甲基三乙氧基硅烷的雙重反應功能，有機基團的一端與白炭黑表面的羥基反應，另一端與橡膠等高分子大分子鏈反應。（2）醇酯法改性；在白色炭黑的表面上，脂肪醇與生產甲基三乙氧基硅烷反應以除去水分子，并且硅烷醇基被烷氧基取代。（3）聚合物接枝改性；聚合物接枝改性是指在一定條件下通過化學反應將聚合物接枝到白炭黑的表面。（4）聚合物涂層改性；涂層改性是一種常用的表面改性技術，即用不同化學組成的涂層覆蓋二氧化硅表面，從而減少羥基之間的相互作用，降低表面能并改善分散性。（5）其他修改方法；除上述表面改性方法外，還可以通過乳液聚合，無機表面涂層改性和超聲改性來改性二氧化硅。

硅烷偶聯(lián)劑在膠粘劑行業(yè)中的具體應用如下：1、在結構粘合劑中，金屬和非金屬鍵合，如果使用生產甲基三乙氧基硅烷類增粘劑，它可以與金屬氧化物縮合或與另一種硅烷醇縮合，從而使硅原子與硅酮的表面緊密接觸。2、硅烷已在國內外廣泛用作玻璃纖維粘合的處理劑。它可以與界面發(fā)生化學反應，從而提高結合強度。3、對于橡膠和其他材料的粘合，硅烷增粘劑具有特殊功能。它明顯提高了各種橡膠與其他材料的粘合強度。4、有時可以用生產甲基三乙氧基硅烷解決一般膠粘劑無法解決的粘結問題。

使用有機硅烷偶聯(lián)劑后提高的結合強度是一系列復雜因素的結合，例如潤濕，表面能，邊界層吸附，極性吸附，酸堿相互作用等。預先選擇的有機硅烷偶聯(lián)劑可以遵循以下規(guī)則：不飽和聚酯可以選擇乙烯基，環(huán)氧和甲基丙烯?；愑袡C硅烷偶聯(lián)劑；環(huán)氧樹脂應選擇環(huán)氧基或氨基型生產甲基三乙氧基硅烷；酚醛樹脂應使用氨基或脲基有機硅烷偶聯(lián)劑；烯烴聚合物應使用乙烯基型有機硅烷偶聯(lián)劑；硫磺硫化橡膠應使用巰基型有機硅烷偶聯(lián)劑。選擇生產甲基三乙氧基硅烷的一般原則。

1、有機硅灌封膠的粘結性能比普通灌封膠強，特別是用于電氣電子線路板或電子元件時，粘結強度更加明顯。可以滿足電器的耐沖擊和抗撞擊的需求。2、生產甲基三乙氧基硅烷在固化過程中收縮率小，無法與普通灌封膠相比。同時，固化后具有良好的防水，防潮和抗老化性能。3、有機硅灌封膠可以在室溫下固化或加熱，以滿足用戶對施工時間的要求。在室溫固化過程中，自消泡效果更好，操作更方便。4、固化后，生產甲基三乙氧基硅烷具有良好的耐熱性。即使在季節(jié)變化中，它也可以保持良好的粘接強度和良好的絕緣性能，以確保電器的安全。5、有機硅灌封膠在施工過程中具有良好的流動性，可以倒入縫隙中，完全可以滿足電器的灌封要求，灌封效果理想。