在硅烷偶聯(lián)劑分子中，既存在對材料親水的有機基團又對無機材料親水的可水解基團。其中，有機基團對橡膠產(chǎn)品的性能影響很大。只有當有機基團可以與相應的有機材料反應時，才可以改善橡膠材料的性能。當生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑中的有機基團為非反應性烷基或芳基時，它對極性有機材料沒有影響，但是可以用于非極性材料中。當選擇的生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑作為橡膠材料的輔助劑，除了在硅烷偶聯(lián)劑的有機基團的反應性，與有機材料的硅烷偶聯(lián)劑和橡膠材料的存儲裝置的兼容性，也應考慮。影響穩(wěn)定。有時，盡量使用復合硅烷偶聯(lián)劑或硅烷偶聯(lián)劑與多種化合物的反應產(chǎn)物。

二氧化硅具有親水性的主要原因是二氧化硅的表面被硅烷醇包圍，所選的生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑通常是易于與二氧化硅表面上的羥基反應的化學物質(zhì)，并且當使用生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑有機物作為改性劑時，改性效果更好。常用的修飾符如下：（1）有機硅鹵素化合物：例如二甲基二氯硅烷和三甲基氯硅烷。（2）有機硅有機化合物：例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），六甲基二硅氧烷（MM），八甲基三硅氧烷（MDM）。（3）醇類化合物：如丁醇，戊醇，線性庚醇等。（4）硅氮烷化合物：如六甲基二硅氮烷等。（5）有機聚合物：如聚乙烯醇。（6）硅烷偶聯(lián)劑：包括六甲基二硅氮烷，六甲基乙基硅氮烷，乙烯基乙氧基硅烷，三甲基乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷等。

鑒于夏季起泡的原因，基本上有以下三種類型，并有特定的解決方案。1.基材的水分導致起泡；夏天南部多雨。如果在雨后室外進行施工，則在界面干濕時會直接注入膠水。2.基板溫度過高；在夏季高溫下，建筑基材的表面溫度會更高，并且當生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑固化時，粘合材料的溫度不能超過50°C。3.未固化的玻璃膠暴露在陽光下；通常，生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑在固化之前不能暴露在陽光下，特別是如果在注入膠水后立即將其暴露在陽光下，會在膠接點內(nèi)部引起蜂窩狀氣泡，從而導致膠接點的外部凸。

有機硅粘合劑一般可分為兩類：基于硅樹脂的粘合劑和基于硅橡膠的粘合劑。當使用生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑作為粘合劑時，硅氧烷（聚二甲基硅氧烷，甲基三乙基硅氧烷等）通常用作基礎材料，四烷氧基硅烷和四烷氧基鈦酸酯用作基礎材料。生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑的特點和用途（1）該試劑具有高的結合強度，并具有優(yōu)異的絕緣性，耐高低溫性，耐電暈性，耐水性，耐濕性和耐化學性。（2）該劑的使用溫度范圍廣，可在-60至500℃之間長時間使用。用作人造衛(wèi)星，導彈和其他高溫部件的密封劑。

（1）熱固性樹脂；玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑作為熱固性復合材料的樹脂改性劑。（2）半導體封裝；封裝半導體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導體密封劑以提高復合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。（3）涂層砂；鑄件由耐火骨料（砂）和粘結劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強度。（4）熱塑性的；與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用生產(chǎn)氨基硅烷偶聯(lián)劑獲得的結果通常較低。（5）樹脂改性；硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨特和卓越特性的高性能樹脂。