硅烷偶聯(lián)劑是有機(jī)硅化合物，廣泛用于鍵合有機(jī)和無機(jī)材料。

在許多情況下，這些材料被認(rèn)為太相似而無法強(qiáng)烈相互作用。但是，硅烷偶聯(lián)劑的廣泛使用很大地改善了復(fù)合材料與其他材料系統(tǒng)之間的界面粘合力，例如機(jī)械強(qiáng)度，耐濕性或耐化學(xué)性以及電性能。一般而言，硅烷偶聯(lián)劑通常用于定制給定系統(tǒng)的功能性，相容性和反應(yīng)性，以改善其所需性能，同時(shí)較大程度地減少可能的固有缺點(diǎn)。這通常涉及直接改性樹脂，其他有機(jī)或無機(jī)組分的表面，并通過一種或多種有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑添加一個(gè)或多個(gè)特定的官能團(tuán)。

熱固性樹脂

玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂，為了滿足焊料合金中使用的環(huán)氧樹脂層壓板的電性能和耐熱性要求，建議使用硅烷偶聯(lián)劑作為熱固性復(fù)合材料的樹脂改性劑。在這種情況下，硅烷偶聯(lián)劑通常處理預(yù)先用水溶液處理過的玻璃纖維，然后將其浸漬在樹脂中而消失。

半導(dǎo)體封裝

封裝半導(dǎo)體是硅烷偶聯(lián)劑在環(huán)氧模塑化合物中用作半導(dǎo)體密封劑以提高復(fù)合材料的耐濕性和電性能的較普遍用途。硅烷偶聯(lián)劑在界面處的樹脂和填料之間結(jié)合，從而變得更牢固，更穩(wěn)定，并獲得更好的耐濕性。在這種情況下，體積電阻率和彎曲強(qiáng)度也大大提高。

涂層砂

鑄件由耐火骨料（砂）和粘結(jié)劑組成。制成的鑄件的質(zhì)量反映了施加在砂粒表面的粘合劑的強(qiáng)度。硅烷偶聯(lián)劑在提高鑄造強(qiáng)度和防止水分方面起著關(guān)鍵作用。在大多數(shù)情況下，硅烷偶聯(lián)劑將直接添加到樹脂中。

熱塑性的

與熱固性樹脂相比，在熱塑性樹脂中使用硅烷偶聯(lián)劑獲得的結(jié)果通常較低。但是，在有限數(shù)量的系統(tǒng)（例如尼龍和塑料磁體）中，由于所用熱塑性樹脂的極性高，因此可獲得良好的結(jié)果。

樹脂改性

硅烷偶聯(lián)劑的使用不限于復(fù)合材料的界面。樹脂改性可以制造出具有獨(dú)特和卓越特性的高性能樹脂。通常，具有硅烷的改性樹脂可改善無機(jī)材料在低溫下的濕氣固化性能，耐候性以及對(duì)酸，熱和溶劑的粘合性。持續(xù)的產(chǎn)品開發(fā)包括聚烯烴線材和丙烯酸樹脂改性的密封膠。